本文是学习GB-T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们
本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验、组批与抽
样、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于以PEK (淋膜纸)为基材和 PET
为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材,主要
应用于软性电路板制造等电子行业。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 451.1—2002 纸和纸板尺寸及偏斜度的测定
GB/T 451.2—2002 纸和纸板定量的测定
GB/T 455 纸和纸板撕裂度的测定
GB/T 1541 纸和纸板 尘埃度测试
GB/T 2918 塑料试样状态调节和试验的标准环境
GB/T 8807 塑料镜面光泽试验方法
GB/T 12914—2008 纸和纸板抗张强度的测定
GB/T 13542.2—2009 电气绝缘用薄膜 第2部分:试验方法
GB/T 22396 压敏胶粘制品术语
GB/T 26125—2011 电子电气产品
六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)
的测定
GB/T 29596 压敏胶粘制品分类
HG/T 4139—2010 压敏胶粘制品用防粘材料
HG/T 4914 上光膜压敏胶粘带
EN 14582:2007 废弃物特征 卤素和硫含量
封闭系统氧燃烧和测定方法(Characterization of waste—Halogen and sulfur
content—Oxygen combustion in closed systems and determination meth-
ods)
GB/T 22396 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
定量 grammage
离型纸单位面积的质量。
注:单位为 g/m²。
3.2
分层力 layered force
双面离型纸层间180°的分剥离力。
GB/T 33377—2016
按 GB/T29596 分为非硅离型纸和非硅离型膜。产品的具体规格见表1。
表 1 产品规格表
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5.1.1 非硅离型材料展开平面的外观符合表2要求。
表 2 非硅离型材料展开平面的外观要求
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5.1.2 非硅离型材料包装外观符合表3要求。
GB/T 33377—2016
表 3 非硅离型材料包装的外观要求
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非硅离型纸材性能应符合表4规定。
表 4 非硅离型纸性能表
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非硅离型膜性能符合表5规定。
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表 5 非硅离型膜性能
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在对有害物质限量有要求的应用场合,其重金属等有害物质含量应符合表6要求。
表 6 有害物质有限量
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试验环境按GB/T2918
试验环境中的环境标准代号23/50;标准环境等级2级[温度23℃±1℃,
相对湿度(50±5)%],对于黑点、杂质及尘埃的测试,取样应在干净的环境下进行,防止引入新污染。
GB/T 33377—2016
按 GB/T 451.2—2002 的规定进行测定。
按 GB/T 13542.2—2009 中4. 1的单层法进行测量。
按 GB/T 451.1—2002 的规定进行测量。
按 HG/T 4139—2010 中6.4.2规定进行测量。
6.3.1.1 取样品原幅宽为宽,2000 mm
为长,展开铺平,目测检查聚乙烯涂层无麻点、无起泡、无条纹、
无切口硬块等,必要时可用放大镜。
6.3.1.2 黑点、杂质及尘埃按照 GB/T1541
的规定进行,不呈凸起的点状物的数量不予统计。
6.3.2.1 暴筋:取样品原幅宽为宽,2000 mm
为长,展开铺平,目测检查印痕,必要时用放大镜。
6.3.2.2 端面不整齐量:用分度值为1 mm
的卷尺或钢直尺,测量包装端面凹凸间的差值。
6.3.2.3
管芯:目测管芯无变形,用游标卡尺测管芯两端的直径,应在规定范围。
6.3.2.4 接头:样品展开目测。
在6.1环境中,打开外包装,将样品外层3层~5层撕去,按规定要求,裁取试样。
耐温性能试样的裁取示意图见图1,横向指整个门幅。
离型力、分层力、残余粘着率试样的裁取示意图见图2。横向指整个门幅。
style="width:12.20694in;height:3.70069in" />
图 1 耐温性能试样的裁取示意图
GB/T 33377—2016
style="width:12.17996in;height:4.11994in" />整个门幅
图 2 离型力、分层力、残余粘着率试样的裁取示意图
按GB/T 8807 的规定进行测定。
离型纸的耐温性按附录A 方法进行测定。
热收缩率按 GB/T 13542.2—2009
中第23章规定,离型膜采用鼓风型烘箱进行测定,离型纸关闭
风机测定。其中纸类试样尺寸300 mm×300 mm,膜类试样尺寸100 mm×100 mm。
按 HG/T 4139—2010 的规定,采用Nitto31B 胶带进行测定。
按 HG/T 4139—2010 的规定,采用Nitto31B 胶带进行测定。
按附录 B 规定测定。
按附录C 方法进行测定。
按附录 D 方法进行测定。
6.4.10 离型纸的抗张强度
按 GB/T 12914—2008 中的恒速加荷法进行测定。
6.4.11 离型纸的撕裂强度
按 GB/T 455 规定进行测定。
GB/T 33377—2016
6.4.12 离型膜的拉伸强度和断裂伸长率
按 GB/T 13542.2—2009
中第11章的规定进行测定。试样形状为长方形,宽度为10 mm。
6.5.1
铅、汞、镉、铬(六价)、多溴联苯、多溴苯醚等有害物质的测试,按照GB/T
26125—2011 规定方法 进行测定。
6.5.2 苯、甲苯、二甲苯挥发性有机化合物测试,按照 HG/T 4914
的规定进行测定。
6.5.3 卤素的测定按照 EN 14582—2007 规定的方法测定。
非硅离型纸项目:
a) 定量;
b) 宽度;
c) 长度;
d) 光泽度;
e) 外观;
f) 热收缩率;
g) 离型力;
h) 残余粘着率;
i) 抗张强度。
非硅离型膜项目:
a) 厚度;
b) 宽度;
c) 长度;
d) 外 观 ;
e) 光泽度;
f) 热收缩率;
g) 拉伸强度;
h) 离型力;
i) 残余粘着率。
7.2.1 有下列情况之一时应进行型式检验:
a) 正常生产1年后,配方和工艺有较大的改变,可能影响产品质量时;
b) 停产半年以上恢复生产时;
c) 国家质量监督机构或用户提出要求时。
GB/T 33377—2016
同一规格每班产量为一个检查批,以卷为单位。
产品规格、外观应逐卷检验,其他每批次随机抽1卷。
产品上应有产品名称、定量、宽度、长度、净重、批号、生产日期及防潮标志等内容。
9.2.1
非硅离型纸的包装用捆箱膜(缠绕膜)进行打底,端面放端盖,按防潮方式包装。外包装用珍珠
棉包和厚纸板,纸管端面用木塞塞紧,或按合同规定进行。
9.2.2
非硅离型膜的包装用捆箱膜(缠绕膜)进行打底,端面放托板,采用托板式包装,纸芯管端面用木
塞塞紧。或按合同规定进行。
运输时应轻搬轻卸,严禁碰撞,在运输途中应避免阳光暴晒、受潮和淋雨,不能与有挥发性溶剂和腐
蚀性物品混运。
9.4.1 成品在贮存期间应保持干燥、通风,防止污染,不可日晒和淋雨。
9.4.2
存放环境应在温度-10℃~35℃,相对湿度在40%~75%为适,并避免与油类、酸类、碱类、挥
发性溶剂、有害有毒物混存。
9.4.3
在符合上述贮运条件下有效期为半年,超过保质期的产品经检验合格仍可使用。
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(规范性附录)
非硅离型材料的耐温性测试
A.1 概述
本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型材料耐温性的测试。
A.2 试验条件
温度23℃±1℃,相对湿度(50±5)%
A.3 试验仪器
A.3.1 恒温烘箱:带有数显式温度读数,分度值为1℃。
A.3.2 裁切刀:刀锋锋利的美工刀。
A.3.3 取样定规板:用100 mm×100mm×2mm 的正方形不锈钢,或者0.01 m²
的圆形取样器。
A.4 耐温性测试
A.4.1 沿样品门幅宽,纵向用定规板等距裁取6块100 mm×100 mm
试样待测,见图1。
A.4.2 恒温烘箱调整至110℃士2℃,停止鼓风,保持温度恒定20 min。
A.4.3 迅速将试样放入烘箱,1min 后取出,目测或放达镜观察聚乙烯表层(PE
面)的外观变化(起泡麻
点)。
A.5 试验结果
PE 膜起泡或麻点即为不合格。
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(规范性附录)
有机硅含量的测定
B.1 概述
本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型材料中有机硅含量的测定。
B.2 试验条件
温度23℃±1℃,相对湿度(50±5)%。
B.3 试验仪器和材料
B.3.1 采 用X 射线荧光光谱仪(XRF), 测试精度0.02 g/m² 的光谱仪。
注: 供选择的有Oxford Instruments LabX-3000/3500 系列、Metorex的
X-MET800 和Spectro 的T200/Titan。
B.3.2 取样器(机附)。
B.3.3 一组经有机硅供应商提供的不同涂布量和不同材料如 PET 、PEK
、BOPP 等标准样品(用于建立
校正曲线)。
B.4 试验步骤
B.4.1 开机:开机后30 min, 开始进行测试操作。
B.4.2 取样:用机器附的取样器等距裁取2块~3块试样。
B.4.3
空白测试:将未被污染且和试样是同样基材的未涂布样板作空白测试。
B.4.4
检测:将测试的试样置于由仪器制造商设计的特殊的样品载具中,光谱仪会将试样自动移至测
试区,接受一种主要为 X 射线的放射线照射,仪器将对二级X
射线中相关硅元素的特性进行分析,此测 试过程需要30 s~60
s,测量完毕后,仪器计算机系统的软件会自动计算并提供聚二甲基硅氧烷的涂
布量。
B.4.5 消除干扰:以下元素会干扰 XRF
的信号,如钙、钛、钾、铝、氯和氩, 一般可通过矫正来消除,但有
些情况下需要特别的过滤器来消除干扰、如对铜版纸来说,常采用铝过滤器。以保证精确的测试结果。
B.4.6
标准曲线:绘制校准曲线时可用有机硅供应商提供的不同涂布量和不同材料的标准样品作校正
曲线。建议校正值为:0.1、0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5。
B.4.7 试验结果:本测试方法一般业内认为测试精度在±0.01 g/m² 到±0.05
g/m², 结合对空白材料 的测试对比,本测试方法的检出限量定为0.02 g/m²,
在该值或以下视为未检出。如测试值超过该值
的,则重新取样进行测试,如仍然是超过此值的则产品视为不合格。
B.4.8
仪器校正:每年定期用有机硅供应商提供的不同涂布量和不同材料的标准样品进行校正。
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(规范性附录)
非硅离型材料含水率的测定
C. 1 概 述
本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型纸材含水率的测定。
C.2 试验条件
温度23℃±1℃,相对湿度(50±5)%。
C.3 试验仪器
C.3. 1 分析天平:称量范围为0 g~150g, 精度0. 1 mg。
C.3.2 干燥箱:带自动温控装置,温控范围为50℃~300℃的电热恒温干燥箱。
C.3.3 干燥皿。
C.3.4 定规板:用100 mm×100mm×2mm 的正方形不锈钢,或者0.01 m²
的圆形取样器。
C.4 试验步骤
C.4. 1 定规板在样品上裁取3个试样,见图2。
C.4.2 分析天平称重试样。
C.4.3 调节干燥箱温度至100℃±3℃,不开鼓风机,恒温20 min。
C.4.4 |
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C.4.5 |
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C.4.6 |
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C.5 试验结果
试验结果按式(C. 1) 计 算 :
style="width:2.64666in;height:0.67342in" />
… … … … … … … … …(C. 1)
式 中 :
h — 含水率,%;
mo— 试样干燥前的质量,单位为克(g);
m₁— 试样干燥后的质量,单位为克(g)。
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(规范性附录)
非硅离型材料分层力的测试
D. 1 概 述
本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的分层力测试。
D.2 试验条件
温度23℃±1℃,相对湿度(50±5)%。
D.3 试验仪器
D.3. 1 拉力试验机:试验机的分度值在0.01 N, 夹持器的移位速度为300 mm/min,
试件的破坏负荷在
15%~85%之间,力值误差不大于2%,配有图示拉力曲线显示和中点平均值读数显示。
D.3.2 裁切刀:刀锋锋利的美工刀。
D.3.3 不锈钢直尺:长为300 mm。
D.4 分层力的测试
D.4. 1 沿样品门幅宽,纵向裁取25 mm×175 mm 的试样5条,见图2。
D.4.2 小心均匀剥开试样30 mm 长,尽量保证剥开后的试样两边厚度一致。
D.4.3
将试样剥开的一端夹在拉力机的静止夹具头上,另一端折成180°夹在动夹具头上。
D.4.4 以300 mm/min
的速度,启动拉力机,直接读取中值平均值即为试样的分层力。
D.5 试验结果
按式(D. 1) 计算试样的分层力:
式中:
style="width:1.20675in;height:1.03994in" />
… …
……………… (D.1)
F— 分层力,单位为牛顿每厘米(N/cm);
f— 试样的分层力,单位为牛顿每厘米(N/cm);
n — 试样数量。
style="width:3.11347in" />GB/T 33377—2016
D.6 试验结果
D.6.1 拉伸试验中,试样的拉开长度超过50%时,试样被拉断,则数据有效。
D.6.2 试样在刚开始时就拉断,则应重新测试。
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